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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-4 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers matriciels à billes

NF EN 60191-6-4

Suivie par la Commission : Dispositifs à semiconducteurs Origine des travaux : Européenne
    Motif : Nouveau document

Résumé:

La présente partie de la IEC 60191 couvre les exigences relatives aux méthodes de mesure des dimensions des boîtiers matriciels à billes (BGA).

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Informations complémentaires :
  • Les normes sont élaborées par des commissions de normalisation, gérées par AFNOR et les Bureaux de normalisation des professions, qui rassemblent des représentants de toutes les parties intéressées (producteurs, utilisateurs, pouvoirs publics, associations, centres techniques, …).

    En vue d'améliorer la qualité de ces documents,un dispositif de retour d'expérience a été mis en place auprès des utilisateurs. L’information recueillie permettra en particulier d'apprécier la nécessité de modifier le document publié.

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