Suivie par la Commission : | Techniques de montage en surface. Circuits imprimés | Origine des travaux : | Internationale |
Motif : | Revision de norme | ||
Résumé: | |||
Le présent document décrit la méthode de détection des défauts de métallisation des cartes de circuits imprimés nus par tomographie informatisée (TI). Le présent document s’applique aux essais non destructifs des trous métallisés. Voir plus Voir moins |
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Informations complémentaires : | |||
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