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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : résistance des CMS à boîtier plastique à l’effet combiné de l’humidité et de la chaleur de brasage

NF EN IEC 60749-20

Suivie par la Commission : Dispositifs à semiconducteurs Origine des travaux : Internationale
    Motif : Revision de norme

Résumé:

Domaine d'application La présente partie de l'IEC 60749 fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS) . Cet essai est destructif.

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Informations complémentaires :
  • Les normes sont élaborées par des commissions de normalisation, gérées par AFNOR et les Bureaux de normalisation des professions, qui rassemblent des représentants de toutes les parties intéressées (producteurs, utilisateurs, pouvoirs publics, associations, centres techniques, ...).

    En vue d'améliorer la qualité de ces documents, un dispositif de retour d'expérience a été mis en place auprès des utilisateurs. L'information recueillie permettra en particulier d'apprécier la nécessité de modifier le document publié.

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