Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Internationale |
Motif : | Revision de norme | ||
Résumé: | |||
Domaine d'application La présente partie de l'IEC 60749 fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS) . Cet essai est destructif. Voir plus Voir moins |
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Informations complémentaires : | |||
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