Suivie par la Commission : | Sûreté de fonctionnement | Origine des travaux : | Européenne |
Motif : | Nouveau document | ||
Résumé: | |||
La présente partie de la IEC 61163 décrit les méthodes à suivre pour appliquer et optimiser des processus de déverminage sous contraintes de lots d'assemblages réparables, lorsque le niveau de fiabilité de ces assemblages est trop faible et inacceptable pendant la période de défaillances précoces et que d'autres méthodes telles que les programmes de croissance de fiabilité et techniques de maîtrise de la qualité ne sont pas applicables. Le déverminage sous contraintes peut être justifié par les contraintes de temps et/ou de la nature même des imperfections qu'il est censé détecter. Ces processus s'appliquent à toute étape de production d'assemblages réparables. Les méthodes de mise au point d'un processus peuvent être utilisées lors d'une préparation de la production, pendant une production de présérie, ainsi que pendant une production stabilisée. Il est possible de spécifier un niveau admissible de défauts qui pourront subsister dans l'assemblage final comme condition préalable pour l'application des méthodes de déverminage. Les processus décrits sont des processus généraux de déverminage sous contraintes utilisables lorsqu'aucun processus spécifique n'est décrit dans la norme produit. Ils sont également prévus pour être utilisés par des comités de la IEC lors de l'élaboration des normes produit. Un déverminage sous contraintes peut faire partie d'un programme global de fiabilité. Voir plus Voir moins |
|||
Informations complémentaires : | |||
|