La présente partie de l'IEC 61189 spécifie les méthodes pour soumettre à essai les caractéristiques de la pâte à braser à fines particules de brasage (ci-après désignée pâte à braser). Le présent document s'applique à la pâte à braser à fines particules de brasage, telle que le type 6 et le type 7 spécifiés dans l'IEC 61190-1-2, ou à une pâte à braser à particules plus fines. Ce type de pâte à braser est utilisé pour connecter des câblages et composants sur des cartes imprimées à haute densité employées dans les équipements électroniques ou de communication ou tout appareillage similaire équipé de câblage fin (par exemple des largeurs minimales de conducteurs et des espaces minimaux entre conducteurs de 60 micron m ou moins). Les méthodes d'essai pour les caractéristiques de la pâte à braser présentées dans le présent document tiennent compte de la force d'activation de la surface due à la finesse des particules de brasage qui peut affecter les résultats d'essais effectués selon les méthodes existantes.

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