Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-601 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d'aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées

<h1>1 Domaine d'application</h1> <h1>2 Références normatives</h1> <h1>3 Termes et définitions</h1> <h1>4 Groupement des procédés de brasage et sévérités d'essai liées</h1> <h1>5 Spécimens</h1> <h1>6 Appareillage et équipement</h1> <h1>7 Tg1Qualité initiale du joint brasé après refusion</h1> <h1>8 Tg2gauchissement du composant et des cartes imprimées lors du processus de refusion</h1> <h1>9 Tg3Résistance à la chaleur de brasage des cartes imprimées</h1> <h1>10 Tg4Mouillage et démouillage d'une pastille de carte imprimée</h1> <h1>11 Tg5Résistance à la dissolution d'une pastille de carte imprimée</h1> <h1>12 Tg6Force de traction de la pastille du substrat d'essai</h1> <h1>A Eléments des processus d'essai et signification des contenus et des conditions de traitement</h1> <h1>ZA Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes</h1> <h1>Bibliographie</h1>

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