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Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermique
NF EN IEC 61189-2-808
| Suivie par la Commission : | Techniques de montage en surface. Circuits imprimés | Origine des travaux : | Française |
| Motif : | Nouveau document | ||
Résumé : |
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<h1>1 Domaine d'application</h1> <h1>2 Références normatives</h1> <h1>3 Termes et définitions</h1> <h1>4 Objectif</h1> <h1>5 Échantillon d'essai</h1> <h1>6 Équipement d'essai et modes opératoires</h1> <h1>7 Résultat d'essai</h1> <h1>8 Rapport</h1> <h1>A Méthodes d'essai supplémentaires de la résistance thermique</h1> <h1>B Résistance thermique des matériaux de fixation de puce</h1> <h1>C Incertitude et répétabilité pour l'essai de résistance thermique</h1> <h1>D Thermostat de l'équipement</h1> <h1>ZA Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes</h1> <h1>Bibliographie</h1> |
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Informations complémentaires : |
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