Publication
Normalisation thermique des boîtiers de semiconducteurs - Partie 3 : modèles de simulation de circuits thermiques de boîtiers de semiconducteurs discrets pour analyse transitoire
NF EN IEC 63378-3
| Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Française |
| Motif : | Info non disponible | ||
Résumé : |
|||
|
La présente partie de l'IEC 63378 spécifie le modèle de réseau de circuits thermiques des boîtiers discrets (TO-243, TO-252 et TO-263) , qui est utilisé dans l'analyse transitoire des dispositifs électroniques pour estimer avec précision les températures de jonction sans vérification expérimentale.Ce modèle est destiné à être fabriqué et fourni par les fournisseurs de semiconducteurs, et à être utilisé par les assembleurs de dispositifs électroniques. |
|||
Informations complémentaires : |
|||
|
|||