Consultation NF EN 61190-1-2

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Publication

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2 : exigences relatives aux pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques

NF EN 61190-1-2

Suivie par la Commission :	Techniques de montage en surface. Circuits imprimés	Origine des travaux :	Européenne
		Motif :	Révision de document

Résumé:
La présente partie de l'IEC 61190 spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. La présente norme sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication. Des informations relatives à la caractérisation, au contrôle de la qualité et aux documents de commande du flux à braser et du flux composé de matériaux peuvent être disponibles dans l'IEC 61190-1-1. Voir plus Voir moins

Informations complémentaires :
Les normes sont élaborées par des commissions de normalisation, gérées par AFNOR et les Bureaux de normalisation des professions, qui rassemblent des représentants de toutes les parties intéressées (producteurs, utilisateurs, pouvoirs publics, associations, centres techniques, …). En vue d'améliorer la qualité de ces documents,un dispositif de retour d'expérience a été mis en place auprès des utilisateurs. L’information recueillie permettra en particulier d'apprécier la nécessité de modifier le document publié. Afin d'adapter au mieux son contenu à vos attentes, AFNOR vous invite à répondre à ce questionnaire.

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