Enquête Publique – Norme volontaire
Normalisation thermique des boîtiers de semiconducteurs – partie 2-2: modèles de simulation thermique en 3D des boîtiers de semiconducteurs pour l’analyse en régime établi – boîtiers pbga et fbga
PR NF EN IEC 63378-2-2
| Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Française |
| Motif : | Info non disponible | ||
| Résumé: | |||
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La présente partie de l’IEC 63378 spécifie les modèles thermiques tridimensionnels (3D) des boîtiers matriciels à billes en plastique (PBGA, Plastic Ball Grid Array) et des boîtiers matriciels à billes et à pas fin (FBGA, Fine pitch Ball Grid Array), utilisés pour l’analyse thermique en régime établi des dispositifs électroniques afin d’estimer précisément les températures de jonction. Ce modèle est destiné à être fabriqué par les fournisseurs de semiconducteurs et à être utilisé par les assembleurs de dispositifs électroniques. |
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| Informations complémentaires : | |||
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