Normalisation thermique des boîtiers de semiconducteurs – Partie 4: Spécifications de la carte d’évaluation thermique pour les boîtiers de semiconducteurs à pas fin

PR NF EN IEC 63378-4

Suivie par la Commission :

Dispositifs à semiconducteurs

Origine des travaux :

Française

Motif :

Info non disponible

Résumé :

La présente partie de l’IEC 63378 spécifie les spécifications de la carte d’évaluation thermique pour les boîtiers de semiconducteurs à pas fin. Le pas fin est défini comme étant un pas de brasage inférieur ou égal à 0,8 mm pour les boîtiers BGA et LGA, et inférieur ou égal à 0,5 mm pour les boîtiers QFP. Les boîtiers de semiconducteurs sont montés sur cette carte d’évaluation thermique par brasage, puis la résistance thermique et le paramètre thermique des boîtiers sont mesurés. La résistance thermique et le paramètre thermique obtenus sont énumérés dans les fiches techniques des boîtiers de semiconducteurs.

Informations complémentaires :

Les destinataires du présent projet sont invités à soumettre leurs observations et à notifier, avec la documentation justificative, tout éventuel droit de propriété intellectuelle (notamment droit d’auteur) ou de propriété industrielle (notamment brevet) susceptible d’être en lien direct ou indirect avec le projet ou d’être inclus ou référencé dans la norme en cours d’élaboration.
Si une réunion de dépouillement s'avère nécessaire, celle-ci sera confirmée ultérieurement par une invitation.
L'enquête publique est soumise sur les versions française et anglaise.