CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS ÉQUIPÉES - Partie 10-2: Lignes directrices pour l’établissement des paramètres de collage dans le cadre d'un collage assisté au laser entre une puce de semiconducteur et un substrat

PR NF EN IEC 61191-10-2

Suivie par la Commission :

Techniques de montage en surface. Circuits imprimés

Origine des travaux :

Française

Motif :

Info non disponible

Résumé :

Le présent document décrit un processus utilisé pour définir les paramètres de collage en mesurant le profil temps-température dans le collage assisté au laser (LAB) dans la technologie d'encapsulation de puces à protubérances.

Informations complémentaires :

Les destinataires du présent projet sont invités à soumettre leurs observations et à notifier, avec la documentation justificative, tout éventuel droit de propriété intellectuelle (notamment droit d’auteur) ou de propriété industrielle (notamment brevet) susceptible d’être en lien direct ou indirect avec le projet ou d’être inclus ou référencé dans la norme en cours d’élaboration.
Si une réunion de dépouillement s'avère nécessaire, celle-ci sera confirmée ultérieurement par une invitation.
Cartes de circuits imprimés équipées - Partie 10-2 : Lignes directrices pour l’établissement des paramètres de collage dans le cadre d'un collage assisté au laser entre une puce de semiconducteur et un substrat
L'enquête publique est soumise sur les versions française et anglaise.

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