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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essais mécaniques et climatiques - Partie 22-2 : Robustesse des contacts soudés - Méthodes d’essais de cisaillement des contacts soudés par fil
NF EN IEC 60749-22-2
| Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Française |
| Motif : | Info non disponible | ||
| Résumé: | |||
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Le présent document établit des moyens de détermination de la robustesse d’une soudure à boule écrasée sur la surface de collage d’une puce ou d’un boîtier, et peut être appliquée à des dispositifs avant et après encapsulation. Cette mesure de la robustesse des contacts soudés est extrêmement importante dans la détermination de l’intégrité de la soudure métallurgique qui a été formée et la qualité des soudures à boule écrasée sur les surfaces de collage de la puce ou du boîtier. Cette méthode d’essai couvre les soudures (à boule écrasée) thermosoniques de petit diamètre de fil entre 15 µm et 76 µm (0,000 6" à 0,003"). |
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| Informations complémentaires : | |||
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