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Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 16 : méthodes d'essai pour déterminer les contraintes résiduelles des films de MEMS - Méthodes de la courbure de la plaquette et de déviation de poutre en porte-à-faux

NF EN 62047-16

Suivie par la Commission : Dispositifs à semiconducteurs Origine des travaux : Européenne
    Motif : Nouveau document

Résumé:

La présente partie de la IEC 62047 définit les méthodes d'essai permettant de mesurer les contraintes résiduelles des films dont l'épaisseur se situe dans la plage de 0,01 micron m à 10 micron m dans des structures fabriquées de microsystèmes électromécaniques (MEMS) au moyen des méthodes de la courbure de la plaquette ou de déviation de poutre en porte-à-faux. Il convient de déposer les films sur un substrat dont les propriétés mécaniques de module de Young et de rapport de Poisson sont connues. Ces méthodes sont utilisées pour déterminer les contraintes résiduelles à l'intérieur des films minces déposés sur un substrat [1].

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Informations complémentaires :
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