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Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 14 : méthode de mesure des limites de formage des matériaux à couche métallique
NF EN 62047-14
| Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Française |
| Motif : | Nouveau document | ||
Résumé : |
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La présente partie de la IEC 62047 fournit les définitions et décrit les procédures de mesure de la limite de formage des matériaux à couche métallique d'une épaisseur comprise entre 0,5 mm et 300 mm. Les matériaux à couche métallique décrits ci-après sont généralement utilisés dans les composants électriques, les MEMS et les microdispositifs. Lorsque des matériaux à couche métallique utilisés dans les composants MEMS (voir le 2.1.2 de la IEC 62047-1:2005) sont fabriqués par un procédé de formage tel que l'empreinte, il est nécessaire de prévoir la défaillance des matériaux afin d'accroître la fiabilité des composants. Par le biais de cette prévision, l'efficacité de fabrication des composants MEMS par le procédé de formage peut également être améliorée, car la période d'élaboration d'un produit donné peut être réduite et le coût de fabrication peut ainsi en être diminué. La présente norme présente l'une des méthodes de prévision concernant la défaillance de matériaux lors du procédé d'empreinte. |
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Informations complémentaires : |
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