Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Européenne |
Motif : | Nouveau document | ||
Résumé: | |||
La présente partie de la IEC 62047 spécifie la méthode d'essai d'adhérence entre des éléments microminiaturisés et un substrat au moyen d'éprouvettes de forme en colonnes. La présente norme internationale peut être appliquée à la mesure de la résistance d'adhérence des microstructures, préparées sur un substrat, dont la largeur et l'épaisseur sont de 1 mm à 1 mm, respectivement. Les éléments microminiaturisés de dispositifs MEMS sont composés de couches stratifiées de configuration fine sur un substrat, qui sont fabriquées par dépôt, métallisation, et/ou revêtement avec photolithographie. Les dispositifs MEMS comprennent un grand nombre d'interfaces entre des matériaux dissemblables, sur lesquels se produit occasionnellement un décollement interlaminaire au cours de la fabrication ou du fonctionnement La combinaison des matériaux à la jonction détermine la résistance d'adhérence; de plus, les défauts et une contrainte résiduelle au voisinage de l'interface, qui varient de par les conditions de traitement, influent fortement sur la résistance d'adhérence. La présente norme spécifie la méthode d'essai d'adhérence pour les éléments microminiaturisés, en vue d'une sélection optimale des matériaux et des conditions de traitement pour les dispositifs MEMS. La présente norme ne présente pas de restrictions particulières relatives au matériau des éprouvettes d'essai, à la taille de ces dernières, ni à la performance du dispositif de mesure, étant donné que les matériaux et la taille des composants des dispositifs MEMS comportent une large gamme et que les machines d'essais pour les matériaux microminiaturisés n'ont pas été généralisées. Voir plus Voir moins |
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