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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1 : manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
NF EN 60749-20-1
| Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Française |
| Motif : | Nouveau document | ||
| Résumé: | |||
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<h1>1 Domaine d'application</h1> <h1>2 Références normatives</h1> <h1>3 Termes et définitions</h1> <h1>4 Considérations générales d'applicabilité et de fiabilité</h1> <h1>5 Emballage avec dessiccant</h1> <h1>6 Séchage</h1> <h1>7 Utilisation</h1> <h1>A Symbole et étiquettes pour les dispositifs sensibles à l'humidité</h1> <h1>B Reprise des cartes</h1> <h1>C Réduction en raison des conditions d'environnement d'usine</h1> <h1>ZA Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes</h1> <h1> </h1> <h1>Bibliographie</h1> |
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| Informations complémentaires : | |||
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