La présente partie de la IEC 60749 est destinée à évaluer et comparer la performance de chute d'un dispositif à semiconducteurs pour montage en surface dans des applications de produits électroniques portatifs dans un environnement d'essai accéléré, où une flexion excessive d'une carte à circuit imprimé provoque une défaillance du produit. Le but est de normaliser la méthodologie d'essai pour fournir une évaluation reproductible de la performance d'essai de chute des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface, en reproduisant les mêmes modes de défaillance que ceux observés normalement au cours d'un essai au niveau du produit. La présente norme internationale utilise une jauge de contrainte pour mesurer la contrainte et le taux de contrainte d'une carte au voisinage d'un composant. La méthode d'essai de la IEC 60749-37 utilise un accéléromètre pour mesurer la durée des chocs mécaniques et l'amplitude appliquée qui est proportionnelle à la contrainte sur un composant donné monté sur une carte normalisée. La spécification particulière doit indiquer la méthode d'essai à utiliser.

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