<H1>Avant-propos iv</H1> <H1>Introduction v</H1> <H1>1 Domaine d'application 1</H1> <H1>2 Références normatives 1</H1> <H1>3 Termes et définitions 2</H1> <H1>4 Descriptif d'un mode opératoire de soudage préliminaire (DMOS-P) 2</H1> <H1>5 Épreuve de qualification d'un mode opératoire de soudage 3</H1> <H1>6 Assemblage de qualification 3</H1> <H2>6.1 Généralités 3</H2> <H2>6.2 Formes et dimensions des assemblages de qualification 3</H2> <H2>6.3 Soudage des assemblages de qualification 3</H2> <H1>7 Contrôles, examens et essais 4</H1> <H2>7.1 Étendue des contrôles, examens et essais 4</H2> <H2>7.2 Positions et prélèvement des éprouvettes 4</H2> <H2>7.3 Essais non destructifs 4</H2> <H2>7.4 Essais destructifs 4</H2> <H2>7.5 Contre-essais 4</H2> <H1>8 Domaine de validité 5</H1> <H2>8.1 Généralités 5</H2> <H2>8.2 Par rapport au fabricant 5</H2> <H2>8.3 Par rapport au matériau de base 5</H2> <H2>8.4 Commun à tous les modes opératoires de soudage 5</H2> <H2>8.5 Spécifique aux procédés 7</H2> <H2>8.6 Spécifique à l'environnement hyperbare 8</H2> <H1>9 Procès-verbal de qualification d'un mode opératoire de soudage (PV-QMOS) 8</H1>

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