| Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Internationale |
| Motif : | Revision de norme | ||
| Résumé: | |||
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Le présent document fournit des moyens d’évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif. Voir plus Voir moins |
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| Informations complémentaires : | |||
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