Suivie par la Commission : | Techniques de montage en surface. Circuits imprimés | Origine des travaux : | Internationale |
Motif : | Revision de norme | ||
Résumé: | |||
Le présent document mesure les variations de la résistance d'isolement de surface d'un ensemble de matériaux présélectionné sur une éprouvette représentative et quantifie les effets délétères d'une mauvaise utilisation des matériaux et des processus qui peuvent provoquer une diminution de la résistance électrique. Un processus d'assemblage implique un certain nombre de matériaux différents, par exemple le flux de brasage, la pâte à braser, le fil à braser, les matériaux de remplissage, les adhésifs, les composés pour l'empilage, les matériaux de masquage temporaire, les solvants de nettoyage, les revêtements conformes. L'essai utilise deux conditions d'essai différentes, à savoir une température de 85 °C et une humidité relative (HR) de 85 %, la condition préférentielle pour un processus comportant un nettoyage, ou une température de 40 °C et une humidité relative de 90 %, la condition préférentielle pour un processus sans nettoyage. Voir plus Voir moins |
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Informations complémentaires : | |||
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