Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 15 : résistance à la température de brasage pour dispositifs par trous traversants

La présente partie de l'IEC 60749 décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs encapsulés utilisés pour le montage par trous traversants peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le brasage de leurs broches en utilisant le brasage à la vague. Dans le but d'établir une procédure d'essai normalisée pour les méthodes les plus reproductibles, la méthode d'immersion dans la brasure est utilisée en raison de ses conditions plus contrôlables. Cette procédure détermine si les dispositifs sont capables de résister à la température de brasage rencontrée lors d'opérations de fabrication des cartes à câblage imprimé, sans endommager leurs caractéristiques électriques ou leurs connexions internes. Cet essai est destructif et il peut être utilisé en vue de la qualification, de l'acceptation de lots et pour contrôler les produits. La chaleur du brasage se propage dans le boîtier du dispositif par les broches de l'autre côté de la carte. Cette procédure ne simule pas l'exposition à la chaleur du brasage à la vague ou à la chaleur de refusion sur le même côté de la carte que le corps du boîtier.

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