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Modèles de circuits intégrés pour la CEM - Partie 6 : modèles de circuits intégrés pour la simulation du comportement d'immunité aux impulsions - Modélisation de l'immunité aux impulsions conduite (ICIM-CPI)

NF EN IEC 62433-6

Suivie par la Commission : Circuits intégrés Origine des travaux : Internationale
    Motif : Revision de norme

Résumé:

Domaine d'application La présente partie de l'IEC 62433 a pour objet de décrire la méthode d'extraction d'un macromodèle d'immunité d'un circuit intégré aux décharges électrostatiques (DES) conduites selon l'IEC 61000-4-2 et aux transitoires électriques rapides (TER) selon l'IEC 61000-4-4. Le modèle couvre les dommages physiques dus à la surtension, les dommages thermiques et d'autres modes de défaillance. Les défaillances fonctionnelles peuvent également être traitées par ce modèle. Ce modèle permet de simuler l'immunité du circuit intégré dans une application. Ce modèle est communément appelé "modèle d'immunité des circuits intégrés - immunité aux impulsions conduites" (ICIM-CPI - integrated circuit immunity model conducted pulse immunity) . L'approche décrite est adaptée à la modélisation des circuits intégrés analogiques, numériques et mixtes. Plusieurs bornes d'un circuit intégré peuvent faire partie intégrante d'un seul modèle (broches d'entrée, de sortie et d'alimentation, par exemple) . Le modèle permet de représenter le comportement non linéaire des circuits de protection en surtension. Le modèle peut être mis en oeuvre pour une utilisation dans différents outils logiciels pour la simulation de circuit dans le domaine temporel. L'approche de modélisation décrite permet de simuler la défaillance d'un dispositif lors d'une décharge électrostatique (DES) ou de transitoires électriques rapides (TER) au niveau du composant ou du système, en prenant en considération tous les composants nécessaires à la simulation d'immunité d'un circuit intégré tels qu'un CCI ou des éléments de protection externes. Le présent document présente, en détail, la construction des modèles dans un format XML bien défini et adapté à l'échange des modèles sans avoir une connaissance approfondie du circuit au niveau du semi-conducteur. Toutefois, la fonctionnalité du modèle peut être mise en oeuvre dans différents formats, entre autres, des tableaux, des listes d'interconnexions (netlist) SPICE [1] Les chiffres entre crochets se réfèrent à la Bibliographie., des langages de description de matériel (VHDL-AMS [2] et Verilog-AMS [3], par exemple) . Le présent document fournit: la description des éléments de macromodèle ICIM-CPI représentant le comportement électrique, thermique ou logique du circuit intégré. un format universel d'échange de données fondé sur le langage XML.

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Informations complémentaires :
  • Les normes sont élaborées par des commissions de normalisation, gérées par AFNOR et les Bureaux de normalisation des professions, qui rassemblent des représentants de toutes les parties intéressées (producteurs, utilisateurs, pouvoirs publics, associations, centres techniques, ...).

    En vue d'améliorer la qualité de ces documents, un dispositif de retour d'expérience a été mis en place auprès des utilisateurs. L'information recueillie permettra en particulier d'apprécier la nécessité de modifier le document publié.

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