Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Onzième partie : spécification intermédiaire pour les circuits intégrés à semiconducteurs à l'exclusion des circuits hybrides

<H1>PREAMBULE 3</H1> <H1>PREFACE 3</H1> <H1>1. Domaine d'application 7</H1> <H1>2. Généralités 7</H1> <H2>2.1 Documents applicables 7</H2> <H2>2.2 Valeurs recommandées de températures 7</H2> <H2>2.3 Valeurs recommandées de tensions 7</H2> <H2>2.4 Définitions relatives aux opérations 7</H2> <H1>3. Sous-traitance 11</H1> <H1>4. Etape initiale de fabrication 11</H1> <H2>4.1 Dispositifs bipolaires 11</H2> <H2>4.2 Dispositifs unipolaires 11</H2> <H1>5. Procédures d'assurance de la qualité 13</H1> <H2>5.1 Procédures d'homologation 13</H2> <H2>5.2 Procédures d'agrément de savoir-faire 13</H2> <H1>6. Procédures d'associativité 13</H1> <H2>6.1 Règles générales 13</H2> <H2>6.2 Critères d'associativité spécifiques à chaque essai - Tableau I 15</H2> <H1>7. Groupes et sous-groupes 23</H1> <H1>Tableau II - Groupe A : Contrôles lot par lot 23</H1> <H1>Tableau III - Groupe B . Contrôles lot par lot 25</H1> <H1>Tableau IV - Groupe C : Contrôles périodiques 27</H1> <H1>Tableau V - Groupe D 29</H1> <H1>8. Sélection 29</H1> <H1>Tableau VI - Sélection 31</H1> <H1>9. Exigences pour les prélévements 33</H1> <H1>Tableau VII - Exigences pour les prélèvements des essais du groupe 33</H1> <H1>Tableau VIII - Exigences pour les prélèvements des essais des groupes B, C et D pour lesquels on doit utiliser les 33</H1> <H1>10. Identification des bornes 35</H1> <H1>11. Informations supplémentaires (à l'étude) 35</H1> <H1>12. Procédures d'essais et de mesures 35</H1> <H2>12.1 Méthodes de mesures électriques 35</H2> <H2>12.2 Méthodes d'essais mécaniques et climatiques 35</H2> <H2>12.3 Essais d'endurance électrique 35</H2> <H2>12.4 Procédures d'essais accélérés 37</H2> <H2>12.5 Mesures par corrélation 37</H2> <H1>ANNEXE A -Guide et format pour la rédaction des spécifications particulières cadres 41</H1>

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