Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 1 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets

La présente partie de la IEC 60191 donne des lignes directrices pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets. L'objectif principal de ces dessins consiste à indiquer l'espace qu'il convient d'octroyer aux dispositifs dans un équipement, ainsi que d'autres caractéristiques dimensionnelles requises pour assurer une interchangeabilité mécanique. Il convient de noter qu'une interchangeabilité complète implique de prendre en considération d'autres paramètres, tels que les caractéristiques électriques et thermiques des dispositifs à semiconducteurs concernés. La normalisation internationale représentée par ces dessins encourage par conséquent les fabricants des dispositifs à se conformer aux tolérances indiquées sur les dessins, afin d'étendre leur panel de clients au niveau international. Elle donne également aux concepteurs de l'équipement l'assurance d'une interchangeabilité mécanique entre les dispositifs obtenus auprès des fournisseurs de différents pays, à condition qu'ils octroient à leur équipement l'espace indiqué dans les dessins, et qu'ils prennent note des informations les plus précises concernant les bases, embouts, etc.

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