Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Européenne |
Motif : | Nouveau document | ||
Résumé: | |||
La présente partie de la IEC 60191 fournit des dessins d'encombrement, des dimensions et des variations recommandées normalisés pour tous les boîtiers matriciels à billes de forme carrée (BGA), dont le pas de sortie est supérieur ou égal à 1 mm. Voir plus Voir moins |
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Informations complémentaires : | |||
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