La présente partie de la IEC 60749 fournit plusieurs essais pour la détermination de l'intégrité entre l'interface connexion/boîtier et la connexion elle-même lorsque la ou les connexions sont pliées en raison d'un assemblage incorrect de carte suivi d'une retouche de la partie concernée pour un nouvel assemblage. Pour les boîtiers hermétiques, il est recommandé que cet essai soit suivi d'essais d'herméticité selon la IEC 60749-8 afin de déterminer les éventuels effets néfastes provoqués par les contraintes appliquées aux joints d'étanchéité ainsi qu'aux connexions. Cet essai, avec chacune des conditions d'essai, est considéré comme destructif et il n'est recommandé que pour les essais de qualification. Cette norme est applicable à tous les dispositifs à montage par trous traversants et à montage en surface exigeant que l'utilisateur forme la connexion.

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