| Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | ||
| Résumé: | |||
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Le présent document fournit une procédure d''essai pour déterminer la capacité des dispositifs à semiconducteurs et des composants et/ou des cartes équipées à résister aux contraintes mécaniques induites en alternant des extrêmes de hautes et basses températures. Des variations permanentes des caractéristiques électriques et/ou physiques peuvent résulter de ces contraintes mécaniques. Voir plus Voir moins |
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| Informations complémentaires : | |||
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