La présente partie de la IEC 60749 fournit une méthode d'essai destinée à évaluer et comparer la performance de chute des composants à montage en surface dans des applications de produits électroniques portatifs dans un environnement d'essai accéléré, où une flexion excessive d'une carte de circuit imprimé provoque une défaillance de produit. Le but est de normaliser la carte d'essai et la méthodologie d'essai pour fournir une évaluation reproductible de la performance d'essai de chute des composants à montage en surface, en reproduisant les mêmes modes de défaillances que ceux observés normalement au cours d'un essai au niveau du produit. L'objet de cette norme est de prescrire une méthode d'essai normalisée et une procédure de rapport. Il ne s'agit pas d'un essai d'homologation de composants et il n'est pas destiné à remplacer un essai de chute au niveau système qui peut être nécessaire pour homologuer un produit électronique portatif spécifique. La norme n'est pas prévue pour couvrir l'essai de chute requis pour simuler les chocs liés au transport et à la manipulation de composants électroniques ou des cartes à circuit imprimé équipées. Ces exigences sont déjà abordées dans des méthodes d'essai telles que celles de la IEC 60749-10. La méthode est applicable tant aux boîtiers à montage en surface en groupement bidimensionnel qu'aux sorties placées au périmètre du composant. Cette méthode d'essai utilise un accéléromètre pour mesurer la durée des chocs mécaniques et l'amplitude appliquée qui est proportionnelle à la contrainte sur un composant donné monté sur une carte normalisée. La méthode d'essai décrite dans la future IEC 60749-40 1) utilise une jauge de contrainte pour mesurer la contrainte et le taux de contrainte d'une carte au voisinage d'un composant. La spécification particulière indique quelle procédure est à utiliser.

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