Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Européenne |
Motif : | Révision de document | ||
Résumé: | |||
La présente partie de la IEC 60749 détaille les procédures pour la mesure des propriétés caractéristiques de la diffusion d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans l'encapsulation des composants à semiconducteurs. Ces deux propriétés des matériaux sont des paramètres importants pour la performance de fiabilité des semiconducteurs sous boîtier en plastique après exposition à l'humidité et étant soumis à une refusion à température élevée au moment du brasage. Voir plus Voir moins |
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Informations complémentaires : | |||
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