Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 5-1 : considérations sur les liaisons pistes-soudures - Prescriptions génériques

<h1>AVANT-PROPOS 2</h1> <h1>1 Domaine d'application et objet 7</h1> <h1>2 Références normatives 7</h1> <h1>3 Termes et définitions 8</h1> <h1>4 Exigences de conception 14</h1> <h2>4.1 Généralités 14</h2> <h3>4.1.1 Classification 15</h3> <h3>4.1.2 Détermination des zones de report 15</h3> <h2>4.2 Systèmes de dimensionnement 16</h2> <h3>4.2.1 Tolérancement des composants 17</h3> <h3>4.2.2 Tolérancement des pastilles 21</h3> <h3>4.2.3 Réserves de fabrication 21</h3> <h3>4.2.4 Tolérances d'assemblage 21</h3> <h3>4.2.5 Analyse des dimensions et des tolérances 22</h3> <h2>4.3 Possibilité de réalisation des conceptions 30</h2> <h3>4.3.1 Zone de report pour montage en surface 31</h3> <h3>4.3.2 Choix des composants standard 31</h3> <h3>4.3.3 Développement du substrat du circuit 31</h3> <h3>4.3.4 Considérations d'assemblage 31</h3> <h3>4.3.5 Prévision des essais automatisés 31</h3> <h3>4.3.6 Documentation du montage en surface 31</h3> <h2>4.4 Contraintes d'environnement 31</h2> <h3>4.4.1 Composants sensibles à l'humidité 31</h3> <h3>4.4.2 Considérations d'environnement dans l'utilisation finale 32</h3> <h2>4.5 Règles de conception 33</h2> <h3>4.5.1 Espacement des composants 33</h3> <h3>4.5.2 Assemblage des cartes à simple et double face 35</h3> <h3>4.5.3 Conception du stencil de brasage 35</h3> <h3>4.5.4 Hauteur de dépassement des composants pour nettoyage 35</h3> <h3>4.5.5 Repères conventionnels 36</h3> <h3>4.5.6 Conducteurs 39</h3> <h3>4.5.7 Conseils relatifs aux trous de liaison 40</h3> <h3>4.5.8 Réserves de fabrication normales 42</h3> <h3>4.5.9 Mise en flan 44</h3> <h2>4.6 Finitions des couches extérieures 47</h2> <h3>4.6.1 Finitions des masques de brasage 47</h3> <h3>4.6.2 Espacement du masque de brasage 47</h3> <h3>4.6.3 Finition des zones de report 48</h3> <h1>5 Validation de la qualité et de la fiabilité 48</h1> <h2>5.1 Techniques de validation 48</h2> <h1>6 Testabilité 49</h1> <h2>6.1 Les cinq types d'essai 49</h2> <h3>6.1.1 Essai de la carte nue 49</h3> <h3>6.1.2 Essai sur la carte assemblée 50</h3> <h2>6.2 Accès aux noeuds 50</h2> <h3>6.2.1 Philosophie d'essai 50</h3> <h3>6.2.2 Stratégie d'essai pour les cartes nues 51</h3> <h2>6.3 Accès total aux noeuds de la carte assemblée 51</h2> <h3>6.3.1 Préparation des essais en circuit 52</h3> <h3>6.3.2 Essais avec multi-sondes 52</h3> <h2>6.4 Accès limité aux noeuds 52</h2> <h2>6.5 Aucun accès aux noeuds 53</h2> <h2>6.6 Impact des montages d'essai en coquille 53</h2> <h2>6.7 Caractéristiques d'essai des cartes imprimées 53</h2> <h3>6.7.1 Espacement des zones de report d'essai 53</h3> <h3>6.7.2 Taille et forme des pastilles d'essai 53</h3> <h3>6.7.3 Paramètres de conception en vue des essais 54</h3> <h1>7 Types de structure de cartes imprimées 55</h1> <h2>7.1 Considérations générales 57</h2> <h3>7.1.1 Catégories 58</h3> <h3>7.1.2 Différence de dilatation thermique 58</h3> <h2>7.2 Matériaux organiques 58</h2> <h2>7.3 Matériaux non organiques 58</h2> <h2>7.4 Autres structures de cartes imprimées 58</h2> <h3>7.4.1 Structures à plan support 58</h3> <h3>7.4.2 Technologie des cartes imprimées à haute densité 58</h3> <h3>7.4.3 Interconnexion par fil discret 59</h3> <h3>7.4.4 Structures à âme intégrée 59</h3> <h3>7.4.5 Structures à âme en métal porcelainisé 59</h3> <h1>8 Considérations d'assemblage dans la technologie du montage en surface 59</h1> <h2>8.1 Séquence du montage en surface 59</h2> <h2>8.2 Préparation des substrats 60</h2> <h3>8.2.1 Application d'adhésif 60</h3> <h3>8.2.2 Adhésifs conducteurs 61</h3> <h3>8.2.3 Application de la pâte de brasure 61</h3> <h3>8.2.4 Pièces de brasure préformées 61</h3> <h2>8.3 Pose des composants 61</h2> <h3>8.3.1 Transfert des données des composants 61</h3> <h2>8.4 Processus de brasage 62</h2> <h3>8.4.1 Soudage à la vague 62</h3> <h3>8.4.2 Brasage en phase vapeur 63</h3> <h3>8.4.3 Refusion par infrarouges 64</h3> <h3>8.4.4 Convection à l'air chaud 64</h3> <h3>8.4.5 Brasage par refusion au laser 64</h3> <h2>8.5 Nettoyage 64</h2> <h2>8.6 Réparations et

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