Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Européenne |
Motif : | Nouveau document | ||
Résumé: | |||
La présente partie de la IEC 62047 définit les méthodes d'essai permettant de mesurer les contraintes résiduelles des films dont l'épaisseur se situe dans la plage de 0,01 micron m à 10 micron m dans des structures fabriquées de microsystèmes électromécaniques (MEMS) au moyen des méthodes de la courbure de la plaquette ou de déviation de poutre en porte-à-faux. Il convient de déposer les films sur un substrat dont les propriétés mécaniques de module de Young et de rapport de Poisson sont connues. Ces méthodes sont utilisées pour déterminer les contraintes résiduelles à l'intérieur des films minces déposés sur un substrat [1]. Voir plus Voir moins |
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Informations complémentaires : | |||
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