Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 1 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets

La présente partie de l'IEC 60191 donne des lignes directrices pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets, comprenant les dispositifs discrets à semiconducteurs pour montage en surface dont le nombre de connexions est inférieur à 8. Il convient également de se référer à l'IEC 60191-6 pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets pour montage en surface dont le nombre de connexions est supérieur ou égal à 8. L'objectif principal de ces dessins consiste à indiquer l'espace à octroyer aux dispositifs dans un équipement, ainsi que d'autres caractéristiques dimensionnelles exigées pour assurer une interchangeabilité mécanique. Une interchangeabilité complète implique de prendre en considération d'autres paramètres, tels que les caractéristiques électriques et thermiques des dispositifs à semiconducteurs concernés. La normalisation internationale représentée par ces dessins encourage par conséquent les fabricants des dispositifs à se conformer aux tolérances indiquées sur les dessins, afin d'étendre leur panel de clients au niveau international. Elle donne également aux concepteurs de l'équipement l'assurance d'une interchangeabilité mécanique entre les dispositifs obtenus auprès des fournisseurs de différents pays, à condition qu'ils octroient à leur équipement l'espace indiqué dans les dessins, et qu'ils prennent note des informations les plus précises concernant les bases, ergots, etc. Des détails supplémentaires concernant les symboles littéraux de référence utilisés dans le présent document sont donnés à l'Annexe A.

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