Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 1 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets

<h1>1 Domaine d'application</h1> <h1>2 Références normatives</h1> <h1>3 Termes et définitions</h1> <h1>4 Règles générales pour tous les dessins</h1> <h1>5 Règles supplémentaires</h1> <h1>6 Interconversion de dimensions en pouces et en millimètres et règles pour arrondir</h1> <h1>7 Règles pour la codification</h1> <h1>A Symboles littéraux de référence</h1> <h1>B Règles relatives aux spécifications des dimensions et positions des broches sur un dessin de base</h1> <h1>C Concept général des dispositifs à base plate</h1> <h1>D Règles spécifiques aux boîtiers CMS</h1> <h1>E Exemples de dessins de dispositifs à semiconducteurs</h1> <h1>F Anciennes règles pour arrondir 2 2 Il convient d'appliquer les règles suivantes pour les dessins de l'IEC 60191-2 fournis avant 2000, lorsque la Méthode A ou la Méthode B de l'ISO 370 (supprimée) est utilisée.</h1> <h1>G Anciennes règles pour la codification</h1> <h1>ZA Références normatives aux publications internationales avec les publications européennes correspondantes</h1> <h1>Bibliographie</h1>

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