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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 10 : chocs mécaniques - Dispositif et sous-ensemble

NF EN IEC 60749-10

Suivie par la Commission : Dispositifs à semiconducteurs Origine des travaux : Internationale
    Motif : Revision de norme

Résumé:

La présente partie de l'IEC 60749 est destinée à évaluer les dispositifs à l'état libre et ceux qui sont assemblés à des cartes à câblage imprimé pour être utilisés dans des matériels électriques. Cette méthode est destinée à déterminer la capacité des dispositifs et des sous-ensembles à résister à des chocs d'une sévérité modérée. L'utilisation de sous-ensembles est un moyen de soumettre aux essais des dispositifs dans des conditions d'utilisation identiques à celles des dispositifs montés sur des cartes à câblage imprimé. Les chocs mécaniques dus à l'application soudaine de forces ou à de brusques modifications de déplacements au cours de manipulations, du transport ou du fonctionnement sur le terrain peuvent perturber les caractéristiques de fonctionnement, en particulier si les impulsions de choc sont répétitives. Il s'agit ici d'un essai destructif destiné à la qualification des dispositifs.

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Informations complémentaires :
  • Les normes sont élaborées par des commissions de normalisation, gérées par AFNOR et les Bureaux de normalisation des professions, qui rassemblent des représentants de toutes les parties intéressées (producteurs, utilisateurs, pouvoirs publics, associations, centres techniques, ...).

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