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Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les circuits imprimés et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-809 : essai du coefficient de dilatation thermique (CTE) X/Y pour matériaux de base épais à l'aide d'un analyseur thermomécanique (TMA)
NF EN IEC 61189-2-809
| Suivie par la Commission : | Techniques de montage en surface. Circuits imprimés | Origine des travaux : | Française |
| Motif : | Nouveau document | ||
Résumé : |
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<h1>1 Domaine d'application</h1> <h1>2 Références normatives</h1> <h1>3 Termes et définitions</h1> <h1>4 Éprouvettes d'essai</h1> <h1>5 Appareillage d'essai</h1> <h1>6 Procédure d'essai</h1> <h1>7 Calculs</h1> <h1>8 Rapport</h1> <h1>ZA Références normatives à d'autres publications internationales avec les publications européennes correspondantes</h1> <h1>Bibliographie</h1> |
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Informations complémentaires : |
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