Suivie par la Commission : | Techniques de montage en surface. Circuits imprimés | Origine des travaux : | Internationale |
Motif : | Revision de norme | ||
Résumé: | |||
La présente partie de l'IEC 61189 est utilisée pour quantifier les effets délétères des résidus de flux sur la résistance d'isolement en surface (RIS) en présence d'humidité. Des impressions en peignes interdigités comprenant de longues électrodes parallèles sur une éprouvette normalisée IPC-B-53 sont utilisées pour l'évaluation. Les éprouvettes sont conditionnées et les mesurages réalisés à une température et une humidité élevées. Les électrodes sont polarisées électriquement pendant le conditionnement pour faciliter les réactions électrochimiques (voir Figure 1 et Figure 3). Il est possible de se référer à l'IEC/TR 61189-5-506 qui a examiné différentes géométries d'impressions en peigne: 400 µm x 500 µm; 400 µm x 200 µm; et 318 µm x 318 µm. - Impression RIS Cette méthode est notamment conçue pour, simultanément: évaluer le courant de fuite causé par des films d'eau ionisée et la dégradation électrochimique du véhicule d'essai (corrosion, croissance dendritique) ; fournir des métriques qui peuvent être utilisées de manière appropriée pour la classification binaire (par exemple tout ou rien; réussite/échec) ; comparer, classer ou caractériser les matériaux et les processus. Cet essai est réalisé dans des conditions d'humidité et de chaleur élevées. Voir plus Voir moins |
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Informations complémentaires : | |||
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