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Techniques d’assemblage avec appareils integrés - Partie 1 : spécification générique pour substrats avec appareils intégrés

NF EN IEC 62878-1

Suivie par la Commission : Techniques de montage en surface. Circuits imprimés Origine des travaux : Internationale
    Motif : Revision de norme

Résumé :

Domaine d'application La présente partie de l'IEC 62878 spécifie les exigences et méthodes d'essai génériques relatives aux substrats avec appareils intégrés. Les méthodes fondamentales d'essai pour les matériaux de substrats des cartes imprimées et pour les substrats eux-mêmes sont spécifiés dans l'IEC 61189-3. La présente partie de l'IEC 62878 est applicable aux substrats avec appareils intégrés fabriqués à partir de matériaux organiques de base, y compris par exemple les appareils actifs ou passifs, les composants discrets formés lors du processus de fabrication des cartes imprimées électroniques, ainsi que les composants de feuilles minces. La série IEC 62878 ne s'applique ni à la couche de redistribution (RDL - redistribution layer) , ni aux modules électroniques définis dans l'IEC 62421.

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Informations complémentaires :
  • Les normes sont élaborées par des commissions de normalisation, gérées par AFNOR et les Bureaux de normalisation des professions, qui rassemblent des représentants de toutes les parties intéressées (producteurs, utilisateurs, pouvoirs publics, associations, centres techniques, ...).

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