Techniques d’assemblage avec intégration d’appareils - Partie 2-5 : lignes directrices - Mise en œuvre d’un format de données 3D pour un substrat avec appareils intégrés

Domaine d'application La présente partie de l'IEC 62878 spécifie des exigences fondées sur le schéma XML qui représente un format de données de conception pour le substrat avec appareil (s) intégré (s) , c'est - à-dire une carte avec appareil (s) intégré (s) actif (s) ou passif (s) dont les connexions électriques se font au moyen d'un trou de liaison, de galvanoplastie, de pâte conductrice ou d'impression du matériau conducteur. Ce format de données doit être utilisé pour les exigences de simulation (par exemple, contrainte, thermique, compatibilité électromagnétique) , d'outillage, de fabrication, d'assemblage et d'examen. De plus, le format de données est utilisé pour le transfert d'informations entre les concepteurs de cartes imprimées, les ingénieurs de simulation des cartes imprimées, les fabricants et les assembleurs. La présente partie de l'IEC 62878 s'applique aux substrats utilisant des matériaux organiques. Elle ne s'applique ni à la couche de redistribution (RDL, re-distribution layer) , ni aux modules électroniques définis comme un modèle commercial de type M dans l'IEC 62421.

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