Publication

Normalisation thermique des boîtiers de semiconducteurs - Partie 6 : Modèle de résistance thermique et de capacité pour la prédiction de la température transitoire aux points de jonction et de mesure

NF EN IEC 63378-6

Suivie par la Commission :

Origine des travaux :

Française

Motif :

Nouveau document

Informations complémentaires :

Les normes sont élaborées par des commissions de normalisation, gérées par AFNOR et les Bureaux de normalisation des professions, qui rassemblent des représentants de toutes les parties intéressées (producteurs, utilisateurs, pouvoirs publics, associations, centres techniques, ...).

En vue d'améliorer la qualité de ces documents, un dispositif de retour d'expérience a été mis en place auprès des utilisateurs. L'information recueillie permettra en particulier d'apprécier la nécessité de modifier le document publié.

Afin d'adapter au mieux son contenu à vos attentes, AFNOR vous invite à répondre à ce questionnaire.