Le présent document décrit une méthode de moulage de plaques d'adhésifs pour la réalisation, après durcissement, d'éprouvettes d'essais mécaniques, thermomécaniques, physico-chimiques, électriques, de vieillissement et de résistance aux agents chimiques et d'environnement. Sous réserve d'une adaptation du mode opératoire, cette méthode peut être utilisée pour la plupart des adhésifs sans solvant à l'exception de ceux ne durcissant qu'en joints très minces tels que les cyanoacrylates et les acryliques anaérobies ou ceux dont la réaction de durcissement s'accompagne d'un dégagement gazeux important, ainsi qu'aux adhésifs thermoplastiques. Cette méthode s'applique aux adhésifs de type époxydique présentés sous forme de films (supportés ou non) ou de pâtes (mono ou bicomposantes). Elle n'est pas applicable aux adhésifs à l'eau, aux adhésifs en émulsion et aux adhésifs à solvants organiques.

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