Suivie par la Commission : | Dispositifs à semiconducteurs | Origine des travaux : | Internationale |
Motif : | Revision de norme | ||
Résumé: | |||
Le présent document détaille les procédures pour la mesure des propriétés caractéristiques de la diffusion d’humidité et de l’hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans l’encapsulation des composants à semiconducteurs. Ces deux propriétés des matériaux sont des paramètres importants pour la performance de fiabilité des semiconducteurs sous boîtier en plastique après exposition à l’humidité et étant soumis à une refusion à température élevée au moment du brasage. Voir plus Voir moins |
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Informations complémentaires : | |||
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