Suivie par la Commission : | Techniques de montage en surface. Circuits imprimés | Origine des travaux : | Internationale |
Motif : | Revision de norme | ||
Résumé: | |||
Le présent document définit une méthode d'essai pour déterminer le temps de décollement interlaminaire des matériaux de base et des cartes imprimées en utilisant un analyseur thermomécanique (TMA - thermomechanical analyser). Les températures utilisées pour cette évaluation sont généralement, entre autres, de 260 °C, 288 °C et 300 °C. Voir plus Voir moins |
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Informations complémentaires : | |||
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