Le présent document définit les exigences relatives aux spécifications de composants de composants électroniques destinés à être utilisés dans la technologie du montage en surface. Elle spécifie à cet effet un référentiel composé de conditions de processus et des conditions d’essai associées, à prendre en considération lors de l’élaboration des spécifications de composants.L’objet du présent document est de garantir qu’une grande variété de CMS puisse être soumise à un placement et un montage identiques, ainsi qu’à des processus ultérieurs (par exemple nettoyage, examen) identiques au cours de l’assemblage. Le présent document définit les essais et les exigences devant faire partie de toute spécification de composant CMS générale, intermédiaire ou particulière. En outre, il propose aux utilisateurs et aux fabricants un référentiel des conditions de processus types utilisées dans la technique du montage en surface.Certaines des exigences du présent document relatives aux spécifications de composants s'appliquent également aux composants équipés de sorties destinées à être montées sur une carte à circuit imprimé, y compris la technologie d'interconnexion sans soudure. Une telle applicabilité est alors indiquée dans les paragraphes correspondants.

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