Normalisation thermique des boîtiers de semiconducteurs – partie 2-2: modèles de simulation thermique en 3D des boîtiers de semiconducteurs pour l’analyse en régime établi – boîtiers pbga et fbga

PR NF EN IEC 63378-2-2

Suivie par la Commission :

Dispositifs à semiconducteurs

Origine des travaux :

Française

Motif :

Info non disponible

Résumé :

La présente partie de l’IEC 63378 spécifie les modèles thermiques tridimensionnels (3D) des boîtiers matriciels à billes en plastique (PBGA, Plastic Ball Grid Array) et des boîtiers matriciels à billes et à pas fin (FBGA, Fine pitch Ball Grid Array), utilisés pour l’analyse thermique en régime établi des dispositifs électroniques afin d’estimer précisément les températures de jonction. Ce modèle est destiné à être fabriqué par les fournisseurs de semiconducteurs et à être utilisé par les assembleurs de dispositifs électroniques.

Informations complémentaires :

Les destinataires du présent projet sont invités à soumettre leurs observations et à notifier, avec la documentation justificative, tout éventuel droit de propriété intellectuelle (notamment droit d’auteur) ou de propriété industrielle (notamment brevet) susceptible d’être en lien direct ou indirect avec le projet ou d’être inclus ou référencé dans la norme en cours d’élaboration.
Si une réunion de dépouillement s'avère nécessaire, celle-ci sera confirmée ultérieurement par une invitation.
L'enquête publique est soumise sur les versions française et anglaise.