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Enquête Publique – Norme volontaire

Date de clôture : 28/07/2025

Normalisation thermique des boîtiers de semiconducteurs - Partie 6 : Modèle de résistance thermique et de capacité pour la prédiction de la température transitoire aux points de jonction et de mesure

PR NF EN IEC 63378-6

Suivie par la Commission : Dispositifs à semiconducteurs Origine des travaux : Internationale
    Motif : Revision de norme

Résumé:

Le présent document spécifie un modèle de résistance thermique et de capacité pour les boîtiers de semiconducteurs. Ce modèle est appelé Transformation numérique utilisant le modèle de résistance et de capacité thermiques (DXRC). Il prédit la température transitoire aux points de jonction et de mesure.

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Informations complémentaires :

  • L'enquête publique est soumise sur les versions française et anglaise.

  • Si une réunion de dépouillement s'avère nécessaire, celle-ci sera confirmée ultérieurement par une invitation.

  • Les destinataires du présent projet sont invités à soumettre, avec leurs observations, une notification des droits de propriété intellectuelle ou industrielle dont ils ont connaissance et à fournir une documentation justificative.

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