Dispositifs à semiconducteurs - Évaluation des performances des composants de traitement et des équipements d’inspection pour semiconducteurs - Partie 3 : Méthode d’inspection de surface de tranches à l’échelle nanométrique par lumière UV

PR NF EN IEC 63567-3

Suivie par la Commission :

Dispositifs à semiconducteurs

Origine des travaux :

Française

Motif :

Info non disponible

Résumé :

Le présent document fournit des recommandations sur l'utilisation de l'inspection optique pour détecter les défauts à l’échelle nanométrique sur les tranches disponibles dans le commerce en utilisant de la lumière ultraviolette (UV). Le présent document décrit les défauts de plaquettes détectés par les techniques d’inspection par UV, les procédures de mesure générales, les paramètres d’évaluation des performances et les caractéristiques métrologiques pour la détection des défauts, la mesure de position et la mesure de dimensions.

Informations complémentaires :

Les destinataires du présent projet sont invités à soumettre leurs observations et à notifier, avec la documentation justificative, tout éventuel droit de propriété intellectuelle (notamment droit d’auteur) ou de propriété industrielle (notamment brevet) susceptible d’être en lien direct ou indirect avec le projet ou d’être inclus ou référencé dans la norme en cours d’élaboration.
La présente partie de l'IEC 63567 fournit des recommandations sur l'utilisation de l'inspection optique pour détecter les défauts à l’échelle nanométrique sur les tranches disponibles dans le commerce en utilisant de la lumière ultraviolette (UV). Le présent document décrit les défauts de plaquettes détectés par les techniques d’inspection par UV, les procédures de mesure générales, les paramètres d’évaluation des performances et les caractéristiques métrologiques pour la détection des défauts, la mesure de position et la mesure de dimensions.
L'enquête publique est soumise sur les versions française et anglaise.
Si une réunion de dépouillement s'avère nécessaire, celle-ci sera confirmée ultérieurement par une invitation.

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