Cartes imprimées - Guide pour la conception et l'utilisation des cartes imprimées.

<H1>AVANT-PROPOS </H1> <H1>1 Domaine d'application et objet 5</H1> <H1>2 Documents de référence 5</H1> <H2>2.1 Publications françaises 5</H2> <H2>2.2 Publications de la IEC 6</H2> <H1>PREMIÈRE PARTIE </H1> <H1>ASPECTS GÉNÉRAUX ET TECHNOLOGIES TRADITIONNELLES </H1> <H1>3 Définition d'une carte imprimée particulière 8</H1> <H1>4 Matériaux et finitions de surface 8</H1> <H2>4.1 Matériaux 8</H2> <H2>4.2 Revêtements métalliques de finition 14</H2> <H2>4.3 Revêtements non métalliques de finition 16</H2> <H1>5 Montage 22</H1> <H2>5.1 Généralités 22</H2> <H2>5.2 Insertion manuelle 22</H2> <H2>5.3 Insertion automatique 22</H2> <H2>5.4 Montage en surface (introduction) 22</H2> <H2>5.5 Brasage et nettoyage 23</H2> <H1>6 Dimensions 23</H1> <H2>6.1 Système de référence 23</H2> <H2>6.2 Dimensions des cartes imprimées 25</H2> <H2>6.3 Épaisseur de la carte 25</H2> <H2>6.4 Dimensions des trous 26</H2> <H2>6.5 Dimensions de l'impression conductrice 29</H2> <H2>6.6 Position des trous et de l'impression conductrice 33</H2> <H2>6.7 Instabilité dimensionnelle 37</H2> <H2>6.8 Détermination théorique des dimensions 39</H2> <H2>6.9 Configurations limites de l'impression conductrice 40</H2> <H1>7 Caractéristiques électriques 46</H1> <H2>7.1 Résistance 46</H2> <H2>7.2 Intensité maximale admissible 48</H2> <H2>7.3 Résistance d'isolement 52</H2> <H2>7.4 Tension de tenue 53</H2> <H2>7.5 Autres caractéristiques électriques 55</H2> <H1>8 Caractéristiques mécaniques 56</H1> <H2>8.1 Adhérence de l'impression conductrice 56</H2> <H2>8.2 Planéité 57</H2> <H1>9 Divers 59</H1> <H2>9.1 Dispositions générales pour l'impression conductrice 59</H2> <H2>9.2 Brasage tendre 59</H2> <H2>9.3 Décollement interlaminaire 63</H2> <H2>9.4 Implantation des composants 63</H2> <H2>9.5 Inflammabilité 69</H2> <H1>10 Emballage des cartes imprimées 72</H1> <H2>10.1 Généralités 72</H2> <H2>10.2 Matériaux 72</H2> <H2>10.3 Processus d'application 73</H2> <H1>DEUXIÈME PARTIE </H1> <H1>ASPECTS NOUVEAUX DUS A LA TECHNOLOGIE DE MONTAGE EN SURFACE DES COMPOSANTS </H1> <H1>11 Généralités 76</H1> <H2>11.1 Considérations générales 76</H2> <H2>11.2 Filières de réalisation 76</H2> <H1>12 Composants 82</H1> <H2>12.1 Variétés et dimensions des boîtiers 82</H2> <H2>12.2 Conditionnement 82</H2> <H2>12.3 Essais et opérations de contrôle 83</H2> <H2>12.4 Marquage 83</H2> <H2>12.5 Nature et finition des plots et connexions 84</H2> <H2>12.6 Connecteurs 85</H2> <H1>13 Implantation 86</H1> <H2>13.1 Plages d'accueil 86</H2> <H2>13.2 Orientation du placement des CMS et des pistes 86</H2> <H2>13.3 Implantation des points de test pour cartes équipées 87</H2> <H2>13.4 Distances entre CMS 88</H2> <H2>13.5 Tracé des conducteurs; classe nécessaire 88</H2> <H2>13.6 Documents de fabrication 89</H2> <H1>14 Brasage 89</H1> <H2>14.1 Méthode de brasage 89</H2> <H2>14.2 Épargne de brasage 90</H2> <H2>14.3 Retouches et modifications 91</H2> <H1>15 Contrôles 91</H1> <H1>Annexe A : Exemple de dossier de fabrication d'une carte imprimée 93</H1> <H1>Annexe B : Exemples de détermination théorique des dimensions 105</H1> <H1>Annexe C : Extraits de la norme NF C 93-713 109</H1> <H1>Annexe D: Brasage 113</H1> <H1>Annexe E. Contrôles 123</H1> <H1>COMPLÉMENT: Recueil de données d'implantation des composants montés en surface (CMS). </H1>

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