Le présent document spécifie les principes et les modes opératoires d’essai relatifs à la détermination, par les méthodes de la plaque chaude gardée ou fluxmétrique, la résistance thermique des éprouvettes d’essai ayant une résistance thermique d’au moins 0,5 m2·K/W. NOTE 1 La limite ci-dessus est due à l’influence des résistances thermiques de contact. Une limite supérieure de résistance thermique pouvant être mesurée dépend de plusieurs facteurs décrits dans le présent document, mais un nombre unique ne peut pas être donné. Elle s’applique en principe à toute température moyenne d’essai, mais la conception d’équipement à l’Annexe D vise essentiellement un fonctionnement entre une température minimale de l’élément froid de –100 °C et une température maximale de l’élément chaud de +100 °C. NOTE 2 Les limitations relatives à la température moyenne d’essai sont uniquement imposées par les matériaux utilisés dans la construction de l’appareil et par les équipements auxiliaires. Le présent document ne fournit pas d’instructions générales ni d’informations de base (par exemple la propriété de transmission thermique à mentionner, les préparations des éprouvettes dépendantes des produits, les modes opératoires qui exigent des mesurages multiples, tels que ceux pour l’évaluation de l’effet des non-homogénéités des éprouvettes, ceux pour l’essai d’éprouvettes dont l’épaisseur dépasse les capacités de l’appareil et ceux pour l’évaluation de la pertinence de l’effet d’épaisseur). Le présent document ne s’applique pas aux mesurages de produits humides de résistance thermique quelconque ou aux mesurages de produits épais de haute et moyenne résistance thermique.