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  • Dispositifs à semiconducteurs


    AFNOR/UF 47

  • Domaine : SEMI-CONDUCTEURS - FIBRES OPTIQUES
  • Secteur d'activité : Electrotechnologies
  • Filière : Française
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  • Activité

    Les dispositifs semi-conducteurs discrets, les circuits intégrés, les capteurs, l’assemblage de composants électroniques, les exigences d'interface, et les dispositifs micro-électro-mécaniques (MEMS).

    Secteur d’application

    Public, militaire, industriel, aéronautique spatiale.

    Aspects couverts

    Modélisation des émissions rayonnées de composants électroniques pour des applications CEM, méthodes d’essai spécifiques des différents dispositifs, ainsi que les méthodes de mesure, les exigences d'interface et la prise en compte de la CEM lors des phases de conception.

    Sont exclus de ce domaine d’activité : les circuits intégrés passifs, les systèmes de conversion photovoltaïque de l’énergie, les sous-systèmes (fibres, câbles et composants à fibre optique).

  • Président : CHEENNE Géraud (STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS)
  • Secrétaire : THOORES Noémie (AFNOR)
Cette structure ne dispose pas de groupe de travail
Liste des structures européennes et internationales suivies par la Commission de normalisation
IEC/TC 47/SC 47D BOÎTIERS DES DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
IEC/TC 47/SC 47E DISPOSITIFS DISCRETS À SEMICONDUCTEURS
IEC/TC 47/SC 47F SYSTÈMES MICROÉLECTROMÉCANIQUES
IEC/TC 47/SC 47E/WG 4 OPTOCOUPLEURS, PHOTOCOUPLEURS ET OPTORELAIS À ÉTAT SOLIDE
IEC/TC 47/SC 47E/WG 1 CAPTEURS À SEMICONDUCTEURS
IEC/TC 47/SC 47F/WG 2 CHARACTERIZATIONS AND TESTING METHODS OF MATERIALS AND STRUCTURES FOR MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS
IEC/TC 47/WG 2 CLIMATIC AND MECHANICAL TESTS
IEC/TC 47/WG 6 INCUBATING WORKING GROUP
IEC/TC 47/SC 47F/WG 3 MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES AND PACKAGING
IEC/TC 47/SC 47E/WG 2 MICROWAVE DEVICES
IEC/TC 47/SC 47D/WG 1 PACKAGE OUTLINES
IEC/TC 47/SC 47E/WG 3 POWER DEVICES
IEC/TC 47/WG 7 SEMICONDUCTOR DEVICES FOR ENERGY CONVERSION AND TRANSFER
IEC/TC 47/SC 47F/WG 1 TERMINOLOGIES AND GENERIC SPECIFICATION FOR MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEMS
IEC/TC 47/WG 1 TERMINOLOGY
IEC/TC 47/SC 47D/WG 2 TERMS, DEFINITIONS, MEASURING METHODS AND RELATED REQUIREMENT FOR SEMICONDUCTOR DEVICES PACKAGING
IEC/TC 47/WG 5 WAFER LEVEL RELIABILITY FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
IEC/TC 47/SC 47F/MT 1 MAINTENANCE TEAM FOR THE PUBLISHED ISS UNDER SC 47F/ WG 2
IEC/TC 47/SC 47E/PT 60747-14-11 SEMICONDUCTOR DEVICES ' PART 14-11: SEMICONDUCTOR SENSORS ' TEST METHOD OF SURFACE ACOUSTIC WAVE BASED INTEGRATED SENSOR FOR MEASURING ULTRA VIOLET, ILLUMINATION AND TEMPERATURE
IEC/TC 47 DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS
IEC/TC 47/PT 63492 SEMICONDUCTOR DEVICES - ISOLATION FOR SEMICONDUCTOR DEVICES - PART 1: FAILURE MECHANISMS AND MEASUREMENT METHODS TO EVALUATE SOLID INSULATION FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
CLC/TC 47X SEMICONDUCTORS AND TRUSTED CHIPS IMPLEMENTATION
Fabricant ou prestataire
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. GUIOT SOITEC ACSIEL
M. DANNO HUAWEI TECHNOLOGIES FRANCE HUAWEI TECHNOLOGIES FRANCE
MME. PAVLOVA INFINEON TECHNOLOGIES FRANCE INFINEON TECHNOLOGIES FRANCE
MME. ATALLAH NXP SEMICONDUCTORS FRANCE NXP SEMICONDUCTORS FRANCE SAS
M. CHEENNE STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
MME. COMPANS STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. COURCAMBECK STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. DI-RUSSO ST MICROELECTRONICS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. FEIX ST MICROELECTRONICS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. FONBONNE ST MICROELECTRONICS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. MAS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
MME. ROBIN VISHAY SA VISHAY SA

Intermédiaire
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. JOUANOLLE DGA - DT/IP/MCM/PCO DGA - DT/IP/MCM/PCO

Utilisateur ou destinataire
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. GUILLOY EDF EDF

Autorité réglementaire
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. WYON CEA CEA