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  • Dispositifs à semiconducteurs


    AFNOR/UF 47

  • Domaine : SEMI-CONDUCTEURS - FIBRES OPTIQUES
  • Secteur d'activité : Electrotechnologies
  • Filière : Française
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  • Les dispositifs semi-conducteurs discrets, les circuits intégrés, les capteurs, l’assemblage de composants électroniques, les exigences d'interface, et les dispositifs micro-électro-mécaniques (MEMS).Modélisation des émissions rayonnées de composants électroniques pour des applications CEM, méthodes d’essai spécifiques des différents dispositifs, ainsi que les méthodes de mesure, les exigences d'interface et la prise en compte de la CEM lors des phases de conception.Public, militaire, industriel, aéronautique spatiale.Sont exclus de ce domaine d’activité : les circuits intégrés passifs, les systèmes de conversion photovoltaïque de l’énergie, les sous-systèmes (fibres, câbles et composants à fibre optique).
  • Président : CHEENNE Géraud (STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS)
  • Secrétaire : THOORES Noemie (AFNOR)
Cette structure ne dispose pas de groupe de travail
Liste des structures européennes et internationales suivies par la Commission de normalisation
IEC/TC 47/SC 47D BOîTIERS DES DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS
IEC/TC 47/SC 47E DISPOSITIFS DISCRETS à SEMICONDUCTEURS
IEC/TC 47/SC 47F SYSTèMES MICROéLECTROMéCANIQUES
IEC/TC 47/SC 47E/WG 4 OPTOCOUPLEURS, PHOTOCOUPLEURS ET OPTORELAIS à éTAT SOLIDE
IEC/TC 47/SC 47E/WG 1 CAPTEURS à SEMICONDUCTEURS
IEC/TC 47/SC 47F/WG 2 CHARACTERIZATIONS AND TESTING METHODS OF MATERIALS AND STRUCTURES FOR MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS
IEC/TC 47/WG 2 SEMICONDUCTOR DEVICE TEST METHODS AND GUIDELINES - MECHANICAL, CLIMATIC AND STORAGE
IEC/TC 47/WG 6 INCUBATING WORKING GROUP
IEC/TC 47/SC 47F/WG 3 MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES AND PACKAGING
IEC/TC 47/SC 47E/WG 2 MICROWAVE DEVICES
IEC/TC 47/SC 47D/WG 1 PACKAGE OUTLINES
IEC/TC 47/SC 47E/WG 3 POWER DEVICES
IEC/TC 47/WG 7 SEMICONDUCTOR DEVICES FOR ENERGY CONVERSION AND TRANSFER
IEC/TC 47/SC 47F/WG 1 TERMINOLOGIES AND GENERIC SPECIFICATION FOR MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEMS
IEC/TC 47/WG 1 TERMINOLOGY
IEC/TC 47/SC 47D/WG 2 TERMS, DEFINITIONS, MEASURING METHODS AND RELATED REQUIREMENT FOR SEMICONDUCTOR DEVICES PACKAGING
IEC/TC 47/WG 5 WAFER LEVEL RELIABILITY FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
IEC/TC 47/SC 47F/MT 1 MAINTENANCE TEAM FOR THE PUBLISHED ISS UNDER SC 47F/ WG 2
IEC/TC 47/SC 47E/PT 60747-14-11 SEMICONDUCTOR DEVICES €“ PART 14-11: SEMICONDUCTOR SENSORS €“ TEST METHOD OF SURFACE ACOUSTIC WAVE BASED INTEGRATED SENSOR FOR MEASURING ULTRA VIOLET, ILLUMINATION AND TEMPERATURE
IEC/TC 47 DISPOSITIFS à SEMICONDUCTEURS
IEC/TC 47/PT 63492 SEMICONDUCTOR DEVICES - ISOLATION FOR SEMICONDUCTOR DEVICES - PART 1: FAILURE MECHANISMS AND MEASUREMENT METHODS TO EVALUATE SOLID INSULATION FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
CLC/TC 47X SEMICONDUCTORS AND TRUSTED CHIPS IMPLEMENTATION
Fabricant ou prestataire
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. NEVE DE MEVERGNIES ALTERA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY FRANCE SAS ALTERA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY FRANCE SAS
M. SITBON GE GRID SOLUTIONS GIMELEC
MME. CHETALI HUAWEI TECHNOLOGIES FRANCE HUAWEI TECHNOLOGIES FRANCE
M. DANNO HUAWEI TECHNOLOGIES FRANCE HUAWEI TECHNOLOGIES FRANCE
MME. ENGELS IC'ALPS IC'ALPS
MME. PAVLOVA INFINEON TECHNOLOGIES FRANCE INFINEON TECHNOLOGIES FRANCE
M. CHERGUI INTERNET OF TRUST INTERNET OF TRUST
MME. LAVATELLI INTERNET OF TRUST INTERNET OF TRUST
M. DUPRET MENTA MENTA
M. BRANGIER MICROCHIP TECHNOLOGY ROUSSET MICROCHIP TECHNOLOGY ROUSSET
M. DEMOULIN MICROCHIP TECHNOLOGY ROUSSET MICROCHIP TECHNOLOGY ROUSSET
M. ZETTEL MICROCHIP TECHNOLOGY ROUSSET MICROCHIP TECHNOLOGY ROUSSET
M. ABOUDA NXP SEMICONDUCTORS FRANCE NXP SEMICONDUCTORS FRANCE SAS
MME. ATALLAH NXP SEMICONDUCTORS FRANCE NXP SEMICONDUCTORS FRANCE SAS
M. GUILLEY SECURE-IC SAS SECURE-IC SAS
M. SHRIVASTWA SECURE-IC SAS RPP 13450677 SECURE-IC SAS
M. ABATE ST MICROELECTRONICS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. CHEENNE STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
MME. COMPANS STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. COURCAMBECK STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. DI RUSSO ST MICROELECTRONICS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. FEIX ST MICROELECTRONICS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. MAS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS STMICROELECTRONICS (GRENOBLE 2) SAS
M. AUSSEL THALES DIS FRANCE SA - RPP 30029968 THALES DIS FRANCE SAS
MME. MORIN THALES DIS FRANCE SA - RPP 30029968 THALES DIS FRANCE SAS

Intermédiaire
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. JOUANOLLE DGA - DT/IP/MCM/PCO DGA - DIRECTION GENERALE ARMEMENT

Utilisateur ou destinataire
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M. GUILLOY EDF EDF

Autorité réglementaire
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. GIMENEZ ANSSI - AGENCE NAT SECURITE SYSTEMES INFO ANSSI - AGENCE NAT SECURITE SYSTEMES INFO
MME. RIDEAU ANSSI - AGENCE NAT SECURITE SYSTEMES INFO ANSSI - AGENCE NAT SECURITE SYSTEMES INFO

Support technique
Expert Organisme d'appartenance Organisme représenté
M. WYON CEA CEA